• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】 製品画像

    半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

    PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

    創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社

  • 【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現 製品画像

    【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現

    半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…

    MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 特徴 1.独自ディッピング技術により 形状自由度、基材との密着性大、膜厚均一性大、膜...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

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