独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

基板分割機『Vcut 200HT』

上下からの挟み込み方式で低ストレス！大きな素子搭載基板にも対応

『Vcut 200HT』は、省スペース設計でテーブル付の基板分割機です。 基板ガイド標準装備で簡単に位置合わせでき、 大型ハンドル・大径カッターで楽々カット。 また、切断面が綺麗で粉塵が少なく、刃先ガード付きで 作業者も安心です。 【仕様】 ■基板材料：紙フェノール基板、コンポジット基板、ガラスエポキシ基板など ■基板切断幅：3～200mm ■搭載範囲 ・V溝からの距...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルサポート