独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

有限会社カネモト精工　設備紹介

最大サイズ1000mm×1100mmまでスライス致します！

有限会社カネモト精工は石英ガラス・シリコン・セラミックスの切断加工を主力とし、特に大型ワークのスライス加工を得意分野としております。超大型ワイヤーソーの導入により、最大1100ミリ×1000ミリ×350ミリのワークを厚み公差±0.04以内、平坦度0.04以下の高精度でスライスすることが可能となりました。また、超大型ダイヤモンドソーの導入により高さ1000ミリ×幅1000ミリまでの外形加工及びスライ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社カネモト精工

有限会社カネモト精工　技術紹介

ワークにダメージを与えず材質を選ばずに切断できます！

有限会社カネモト精工では石英、水晶、光学ガラス、セラミックス、シリコン、マグネット､単結晶などの加工に対応しております。遊離砥粒による研削切断のため、ワークにダメージを与えず材質を選ばずに切断できます。ラップ加工により加工精度は±0.003まで対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【加工サイズ（素材形状／加工寸法／加工精度 ）】 ［切断加工］ ○最大切断...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社カネモト精工