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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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ガラス加工でお困りのあなたに!硬脆材料から加工可能なサービスを提供
孔明け、溝加工、ネジ切り ・孔明け加工 微小径(φ125μm)、長孔、十文字等異形状孔、孔明け時同時糸面取り(ヘリカル) ・ラッピング研削加工 荒研削による平坦度加工、大型ガラス2500×3900サイズまで研削加工可能、100μm平坦度を可能に ・ポリッシング加工 表面平坦度制度を求めた平坦加工、大型ガラス2500×3900サイズまで研削加工可能、100μm平...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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