• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】 製品画像

    半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

    PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

    創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社

  • 鋳物の仕上げに砂バリ除去を。 製品画像

    鋳物の仕上げに砂バリ除去を。

    鋳造品の砂やバリをブラスト処理で完璧に除去。

    金属を溶かして型に流し込んだ鋳物にはバリや鋳型の材料が付着するため、ブラスト処理で除去します。 ブラストは研削材を使用して表面を削り取り、凹凸を形成することで塗装の密着性を向上させます。 鋳物は大量に作ることができ、金型と砂型の2種類があります。 金型は耐摩耗性に優れているが、コストが高く大量生産に向いており、砂型は安価で複雑な形状にも対応できます。 原田鉄工では幅6m×奥行10m×高さ3...

    メーカー・取り扱い企業: 原田鉄工株式会社

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