独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

『高純度石英ガラスの加工技術』『多孔質構造体の製造技術』

石英ガラス加工は微細加工から1ｍクラスの大型製品まで対応可能。 多孔…

当社では、高度な品質要求の分野で培われた技術と経験をもとに、 半導体製造プロセスや理化学用途向けの石英ガラス製品の加工を行っています。 1ｍクラスの大きな製品や拡散接合技術により製品内部に複雑な溝・ 穴を有した製品等を製作することも可能。 石英ガラスは高純度で、耐熱性（1000℃対応）、耐薬品性のほか、 優れた光透過性を備えています。 また、当社では多孔質の皮膜を基材からダメー...

メーカー・取り扱い企業： テクノクオーツ株式会社