独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

TS高速スタンピング成形システム

部品一体成形による高い生産性を実現！複合素材の量産を実現する独自の成形…

タカギセイコーは、スタンピング成形（複合素材）と射出成形（熱可塑性樹脂）のハイブリッド成形による製品の量産を可能にする「TS高速スタンピング成形システム」の開発に成功しました。 複合素材の投入からその素材の加熱、積層、プレス、樹脂の充填成形及び製品の取り出しまでを全自動で行い、安定的な連続成形を実現。 複雑な製品形状など、機能要求にも対応します。 【特長】 ■金属比で軽量性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカギセイコー