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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…
創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社
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ブレード切断機/ボーリング(穴掘機)/研磨機 素材切断加工機
ふわふわのウレタンから硬質なガラスまで、どんな大きさ・どんな素材でも切…
石材・レンガ・セラミックス・ガラス・コンクリート、小型のものから大型のものまで、「こんな大きさ、こんな素材を切断加工できる機械はないものか?」とお悩みになったことはありませんか? ダイヤモンドブレードでどんな硬質な材料でも切断できるのが当社のブレード切断機/ボーリング(穴掘機)/研磨機です。 創業以来40年以上にわたり石材切断機械で培ってきた技術力と品質には定評があり、研究施設などでも当社...
メーカー・取り扱い企業: 河合テック株式会社
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