独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

軽量化　CFRP（カーボン）シャフト

大型基板の均―洗浄に最適。軽量化　CFRP（カーボン）シャフト。

をナイ回ンチャンネルブラシ及びPVAスポンジに取り付け、従来のステンレスシャフトを使用した場合のトータル重量差が1/2程度に軽減可能です。シャフトは高強度カーボンを使用し携み及び振れに対して優れ、大型基板の均―洗浄に最適です。クリーンルーム内での交換作業が軽減する上、作業者の安全性も向上します。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒットコーポレーション

微細な所のはんだ付け！微細ジェットディスペンス用 ソルダペースト

ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所への…

『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニホンゲンマ

ソルダペースト『winDot-F005-NP303』

ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応するジェットディスペンス用ペー…

『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニホンゲンマ

最大1000℃まで耐熱！約15年間使える耐熱工業用ラベル

耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス

【約15年間使用可能】耐熱工業用ラベル（最大1000℃までOK）

最大1000℃まで耐熱！セラミックス製工業用ラベル無料サンプルプレゼン…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成したラベルです。今なら先着５０名様に、連続500℃耐熱タイプの特殊環境用バーコードラベルのサンプルをプレゼント致します。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90℃まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス