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次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置
に対応 ■大気圧レンジ:1-1200mbar ■温度レンジ:最高350℃まで ■インテグレ―ティッド ヒーティングテクノロジー ■プログラム可能な温度プロファイルで制御とモニターが可能 ■定圧制御とトレーサビリティ機能 ■タッチスクリーンを用いた容易な操作 ■MESとの内蔵インターフェース:(例:SECS/GEM) ■拡張性の高いモジュラー設計 ■密閉されたプロセスチャンバー ...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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