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PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能== ・ルータビット数倍長持ち ・スピンドルモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ
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PR【技術資料進呈中!】試作から小中ロット(1個~3,000個程度)のプラ…
テクノマートの簡易金型についての紹介です。 高強度の型用のアルミ材を使い入れ子(製品形状)部分を製作し、 モールドベースは共用していますので、低コストを実現しています。 また24時間体制で製作を行うため、平均して納期も1/3を実現しております。 お客様のご要望に応じて、金型の構造を決定。数量の多いものは、 スライド機構でのご提案、数量の少ないものは置き駒でのご提案と、お客様と 綿密に打ち合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノマート
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高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!
藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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