• スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に 製品画像

    スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に

    PRスキルレス!タイムロス削減!誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…

    スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ!】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...

    メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

  • 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 接合強度試験機『MFMシリーズ』 製品画像

    接合強度試験機『MFMシリーズ』

    CE, RoHS認定装置!独自技術(特許)搭載のボンドテスター

    『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の 強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現。 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理 および研究開発に...

    メーカー・取り扱い企業: オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所

  • MFM1200L ボンドテスター (接合強度試験機) 製品画像

    MFM1200L ボンドテスター (接合強度試験機)

    各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの…

    – 独自特許技術 VPM (Vertical Point Movement and Positioning) 採用 – 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現 – 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に最適 ...VPM Technology (Vertical Point Movement) - 特許取得済み 正確な”テスト高さ及び位置合わせ”...

    メーカー・取り扱い企業: オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所

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