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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ゴム・プラスチック部品の低摩擦・耐摩耗性/貼り付き防止性などを向上!
『モルティアコート』は、密着性に優れる樹脂(バインダー)に、 低摩擦性に優れるPTFE等の固体潤滑剤を配合した潤滑塗料です。 部品へ塗布して硬化させることで、ドライ被膜を形成。 素材に対する被膜の密着性が良好なため、...
メーカー・取り扱い企業: 宝永ゴム株式会社
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ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
チェーンレス・樹脂製連続バケットコンベヤ『SBP型スネコン』
金属粉の混入を防止します!食品、化学薬品、電池原料など付加価値…
エステック株式会社 -
光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】
扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得ら…
オーウエル株式会社