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半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」!
『LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造まで把握できるサービスです。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を ご提案いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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流路が湾曲している精密ノズルの製作が可能!従来の加工の課題を解決する金…
『μ-MIM』は、内部の流路が湾曲しているものや 自由曲面形状となっているものなど、従来の工法では加工できない 特殊形状の精密ノズルの製作が行える金属射出成形技術です。 直径が数ミリ、単重数グラム以下といった小さなノズルの量産に対応。 微細・微小・高機能部品における技術課題の解決に貢献します。 【特長】 ■特殊形状の精密ノズルの製作が可能 ■安定した量産生産 ■数グラム...
メーカー・取り扱い企業: 太盛工業株式会社
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流路が湾曲している精密ノズルの製作が可能!従来の加工の課題を解決する金…
『μ-MIM』は、内部の流路が湾曲しているものや 自由曲面形状となっているものなど、従来の工法では加工できない 特殊形状の精密ノズルの製作が行える金属射出成形技術です。 直径が数ミリ、単重数グラム以下といった小さなノズルの量産に対応。 微細・微小・高機能部品における技術課題の解決に貢献します。 【特長】 ■特殊形状の精密ノズルの製作が可能 ■安定した量産生産 ■数グラム...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本マイクロMIMホールディングス 本社
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