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食品製造で異物混入対策にお悩みの方、FOOMAのアラムブースへ!
PR金属検出機やX線検査機で、検出可能な異物対策用ゴム・プラスチック製品を…
アラム株式会社は、2024年6月4日~7日に東京ビッグサイトで開催されます 日本で最大級の食に関する展示会「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。 当社は、食品設備や食品工場での異物混入リスクを軽減する目的で開発した 金属検出機やマグネットトラップ、X線検査機等で検出することができる 異物対策用ゴム・プラスチック製品『MPフーズ』シリーズを展示いたします。 『MPフ...
メーカー・取り扱い企業: アラム株式会社
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PR株式会社ノイズ研究所はTECHNO-FRONTIER 2024「第37…
EMCのお困りごとありませんか?当展示会では解決方法を“カタチ”にします。 【製品のノイズ耐性向上】 回路基板や弱電部品に対して、インパルスノイズ試験器と各種プローブなどを使用したノイズ耐性評価をご紹介します。 【EMC試験を手軽に】 試験の予約が埋まっていて直ぐに試験が出来ない。設備が高額で購入が難しい。このようなお悩みを解決する簡易システムseriesをご紹介します。 他に、静電気試験の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)
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IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
のがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向上) ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
のがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向上) ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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熱を運動エネルギーに変える遮熱塗料、輻射熱を98%カットする極…
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長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成…
株式会社くいんと