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工作機械クーラント用ファインバブル浄化装置『バブルフレッシャー』
PR夏場に発生する腐敗臭を低減!液中の細かい汚れの浮上分離により、切削液の…
『バブルフレッシャー』は、クーラント中に浮遊する汚れを水面に集めて、 日常の清掃を簡単にするファインバブル浄化装置です。 腐敗臭を低減し、作業環境をより良くします。 また、クーラント寿命が長くなり、作業性・生産性が向上。 DC24V専用ポンプにより、低電圧安全設計を実現しています。 【特長】 ■小型で邪魔にならない ■水中に置くだけ簡単設置 ■薬剤なしで安全に臭い抑制 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社坂本技研
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PR<液体の濃度変化にタイムリーに対応>設置工事不要のため【現場分析/即時…
『MH-6000A』は、液体の濃度変化をタイムリーに管理したい場合や、 現場分析する際にお勧めのポータブル元素分析装置です。 ◇活用現場事例◇ ◎非鉄金属精錬 ◎金属表面処理 ◎飲料製造 ◎水耕栽培 ◎発酵・培養 etc... 小型で工事不要のため、分析ニーズのある場所に配置が可能。 即時分析ができ、DX化に寄与。 また、波長帯と分解能の調整もでき、アルカリ溶液の測定も可能です。 ガス配管...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マイクロエミッション
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【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』
簡易的に試料を切断したい時に!セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…
『SAM-CT33RS』は、従来の技術を凝縮し高精度な切断を実現した小型湿式スライサーです。 多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能と...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…
「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!全てのSMT部品が1…
「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で!オールインワ…
「RD-500SV」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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