金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈

PR【味見試験実施中】多彩な接合を可能にする！様々な性能を付与することがで…

金属-樹脂、金属-金属接合が可能なCAM接合。 環境に配慮され、使いやすくコストダウンを得意とするCAM接合ですが、 CAM剤の設計により様々な性能を付与することもできます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【機能】 ■高強度接合 ■数μm～数十μmの接合層 ■150℃以上の耐熱性 ■低熱抵抗 ■導電性接合 ■耐水性能の向上 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいた...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）

導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性…

独自高密度スパッタ法　アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度や表面の...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）

　独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優…

MS＝アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置） 水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC膜に比べＭｏ添加の潤滑油中の摺動特性を１／１５以下に低減（１⇒０．０６） 最新成膜プロセスで導電性カーボン薄膜の形成にも対応。バイオ用途から新エネルギーまで幅広い分野で用途を開拓しています。 新開発アーク放電式マグネトロンカソードによる低電圧・低圧力プラズマは成膜だけでなく基板表面のイオン窒...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店