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金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈
PR【味見試験実施中】多彩な接合を可能にする!様々な性能を付与することがで…
金属-樹脂、金属-金属接合が可能なCAM接合。 環境に配慮され、使いやすくコストダウンを得意とするCAM接合ですが、 CAM剤の設計により様々な性能を付与することもできます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【機能】 ■高強度接合 ■数μm~数十μmの接合層 ■150℃以上の耐熱性 ■低熱抵抗 ■導電性接合 ■耐水性能の向上 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいた...
メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温(400℃以下)で不活性…
独自高密度スパッタ法 アーク放電型マグネトロンスパッタリング法(ADMS法)によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度や表面の...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置)
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成(水素含有量1%以下)優…
MS=アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置) 水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC膜に比べMo添加の潤滑油中の摺動特性を1/15以下に低減(1⇒0.06) 最新成膜プロセスで導電性カーボン薄膜の形成にも対応。バイオ用途から新エネルギーまで幅広い分野で用途を開拓しています。 新開発アーク放電式マグネトロンカソードによる低電圧・低圧力プラズマは成膜だけでなく基板表面のイオン窒...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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