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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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圧力・衝撃・薬品・水に強い。さらに、軽く、美しく、加工・断裁が容易!
合理性、経済性、機能性を提供します。衝撃強度、圧縮強度が抜群で、断熱性、遮音性に効果を発揮します。一体構造のため、両面と中芯の剥離の心配がありません。印刷はもちろん、断裁、折り曲げ加工も容易です。導電性グレードは、静電気対策に最適。防塵効果も抜群です。また、他の素材とのラミネート(貼合わせ)により、目的に応じた新しい複合材料として活用でき、さまざまな用途に使用できます。 詳しくはお問い合わせ、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エフ・パッケージ
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包装設計、パッケージ製作、カッティング等お気軽にご相談ください
【取扱製品】 ○緩衝材 →ミラブロック、ピーブロック、P.P導電性ブロック、ミラプランク、エルブロック →発泡スチロール、ウレタンフォーム、ライトロン、グリーンブロック(環境対応品) ○バラ状緩衝材 →エコワット(リサイクル品) ○気泡緩衝材 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エフ・パッケージ
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