マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

真空・吸着パッド　VOUシリーズ / VMECA

長細いワークや、半導体チップ、電子部品などの搬送に最適！

VMECAの真空パッド「VOUシリーズ」は、オーバル＆ユニバーサルタイプの吸着パッドです。 ■ VOUシリーズの特長 －平面または曲面の長尺ワーク搬送 －小物ワークに高い吸着力 －導電性シリコンはPCBボード、電子部品の搬送に最適 【アプリケーション】 半導体チップ（PCBボード）、電子部品、パイプ、小型ガラス容器（ex. アンプル）　ほか ※詳しくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タツタ