マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

特殊炭素製品　半導体製造用プロセス装置

メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の…

【特徴】 ○熱伝導性及び導電性が高い ○高温時にも強度が高く、高温発熱が可能である ○化学ガス及び高温での腐食に強い ○自己潤滑性がある ○熱膨張が小さく、熱衝撃に強い ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： メルセン・エフエムエー株式会社 本社