金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈

PR【味見試験実施中】多彩な接合を可能にする！様々な性能を付与することがで…

金属-樹脂、金属-金属接合が可能なCAM接合。 環境に配慮され、使いやすくコストダウンを得意とするCAM接合ですが、 CAM剤の設計により様々な性能を付与することもできます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【機能】 ■高強度接合 ■数μm～数十μmの接合層 ■150℃以上の耐熱性 ■低熱抵抗 ■導電性接合 ■耐水性能の向上 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいた...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

3価クロム系化成処理薬品『BUZ BOND(バズボンド)A1』

酸洗・後水洗不要！優れた未塗装耐食性とアース関連部品に必要とされる導電…

『BUZ BOND(バズボンド)A1』は、米国BCJが独自開発し特許を取得している 3価クロム系化成処理皮膜です。 優れた未塗装耐食性とアース関連部品に必要とされる導電性を有し、 航空機産業や電機・通信産業向けのアルミニウム素材に適用される 「MIL-QPL-81706 クラスIIタイプ3」に認定されています。 様々な電気・通信機器における標準的な仕様に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社バルクケミカルズ・ジャパン