【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【技術資料】意外と知られていない金型材「ベリリウム銅とは？」

エンプラ・自動車業界にも！熱伝導は鉄鋼の最大７倍！昇温/冷却時間の短縮…

意外と知られていない樹脂成形用金型材『ベリリウム銅とは？』の技術資料は、量産品の製造コスト削減に繋がる銅合金材料「ベリリウム銅」の特長・用途を技術データや表で分かりやすく解説した資料です。 自動車部品の成形やエンプラの素材でもコストメリットを発揮！成形サイクルを短縮することで、生産性向上はもちろんのこと、成形品のひずみ低減やヒケ防止にも貢献。更に、弊社ではガラス樹脂に対応した硬質コーティング...

メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社