【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

プラスチックねじ/ボルト/ナット

PR各種材質のプラスチックねじ/ボルト/ナットをご用意しております。

プラスチックねじは導電体の金属とは異なり電気抵抗が大きく絶縁性に優れています。絶縁性に優れるプラスチックねじを採用することで短縮（ショート）などを防ぐことが可能になります。 ●耐熱性： PPS（ポリフェニレンサルファイド）やRENY（ポリフェニレンサルファイド系樹脂）など材料は耐熱温度が200℃以上であり、過酷な温度条件でも安定した性能を発揮します。 ●断熱性： 金属に比べて熱伝導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

超高平坦度基板

加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！

当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。 ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性は もちろん、基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコンテクノロジー