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世界最小レベル!1cm未満の超小型Bluetoothモジュール
PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …
超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...
メーカー・取り扱い企業: 加賀FEI株式会社 モジュール製品事業部
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PR圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃の超低温空気を発生させる小型ス…
コルダーはボルテックスの原理を応用した簡易型スポット冷却器です。 電源やフロンガスを使用することなく、圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃(供給圧0.7Mpa、モデル190-75SVの場合)の超低温空気を吐出します。 生成された冷却空気の代表的な応用例としては、金属やプラスチックなどの加工工程中で発生する熱の除去があげられ、特に硬度のある材料や、粘度の高い素材の加工に優れた効果を発揮...
メーカー・取り扱い企業: サンワ・エンタープライズ株式会社
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一体型真空システム『マジックグリッパー MVシリーズ』真空発生器
小型軽量で取り付け簡単。ロボットハンドの先端に装着して吸着搬送に活用可…
VMECA社『マジックグリッパー MVシリーズ』は、ロボットハンドの先端に装着して使える、真空発生器・真空パッド一体型のシステムです。 スリムな縦型デザインで、独自の真空カートリッジを最大4本装着できます。 最大吸入流量165.2NL/min、最大真空度-90KPa 真空パッドを付け替えることで袋・段ボール・缶・金属板など 様々なワークの吸着搬送が可能です。 【特長】 ■協働ロボットや産業用ロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タツタ
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半導体チップや小型部品の搬送に最適な真空パッド!
■ VUシリーズの特長 -平板、またはなだらかな曲面のワークの移送 -少し窪んでいるワークの移送 -表面の滑らかな、または少し曲がっているワークの移送 【アプリケーション】 小型部品、半導体チップ、包装材、段ボール、板金 ほか ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽お問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タツタ
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長細いワークや、半導体チップ、電子部品などの搬送に最適!
平面または曲面の長尺ワーク搬送 -小物ワークに高い吸着力 -導電性シリコンはPCBボード、電子部品の搬送に最適 【アプリケーション】 半導体チップ(PCBボード)、電子部品、パイプ、小型ガラス容器(ex. アンプル) ほか ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽お問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タツタ
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