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PR音・振動の検査を自動化&定量化。簡単な設定で聴感検査を置き換え。ノイズ…
『DSVI-MA/MB』は、マハラノビス・タグチ法(MT法)を活用した検査アルゴリズムにより、 音や振動の良否を自動で判定できる異音検査装置です。 人の感覚に頼っていた音・振動の検査を本装置に置き換えることで、 定量的な自動検査を実現します。 40個の良品データから検査基準を簡単に作成でき、導入後すぐに 異音検査の精度・効率アップが期待できます。 『DSVI-MB』では最大...
メーカー・取り扱い企業: 大王電機株式会社
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液体からの除鉄装置『HIGAMS』<無料サンプルテスト受付中>
PR最大2.8Tの超強力磁力で回収が難しい微粒鉄粉を分離・除去。メンテナン…
『HIGAMS』は、主に製鉄所の鋼板ライン等で使用される クーラントやアルカリ洗浄液に含まれる微粒鉄粉を除去する装置です。 上記にかかわらず、様々な液体からの除鉄に活用可能です。 最大2.8Tの高磁力で鉄粉を吸着し、ステンレス摩耗粉などを回収可能。 クーラントの長寿命化のほか、廃液量の抑制による環境負荷の軽減にも貢献します。 また、磁極を振動させながら洗浄することで分離・排出する...
メーカー・取り扱い企業: 日本磁力選鉱株式会社 本社/エンジニアリング事業部
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1.27mmピッチ 小型機器向け電線対基板コネクタ
8005シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型機器向けに開発された、超小型2極、ワイヤーツーボードタイプのコネクタです。PHS、携帯電話、ノートパソコン、PDA他、各種携帯用電子機器のコンパクト化に適したコネクタです。 ...・超小型の設計コンセプトです。 ・実装形態を考慮し、衝撃/振動に強いインシュレータロック構造を採用。クリック感のある確実な嵌合をします。 ・プラ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。...・「2点接点構造」を採用。耐振動や落下衝撃に強い構造となっており、高い接触信頼性を実現しております。また、適用電線は従来と同じ、AWG#32にて対応しております。 ・衝撃、振動に強いインシュレータロック構...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ
8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ ...・業界最低背クラス(※)H=0.9mmを実現。従来の自社製品(8040シリーズ)に比べ、面積比 約1/3、体積比 約1/2の省スペ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・嵌合(基板間)高さ0.9mm/1.5mm/2.0mm、奥行き寸法2.4mmのスリム...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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