５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【組み立て作業などの工程管理】Android作業実績管理システム

PR最新の. NET Maui&Blazorで構築し、マルチデバイ…

Androidハンディ端末（現場作業用端末）とPC端末やタブレット端末（管理業務用端末）を使用する、作業実績管理システムです。 組み立て作業を伴うセル生産方式の工場などでの活用を中心とした工程管理・作業実績の分析に効果を発揮します。 【特長】 ■Webをベースとした、見やすく分かりやすいユーザーインタフェース ■工程を組み立て、製品に対する作業工程を設定し、現場への作業指示が可能 ■各マスタの設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・ビー・エル

【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現

半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…

MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 特徴 １．独自ディッピング技術により 形状自由度、基材との密着性大、膜厚均一性大、膜...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

焼成治具　長寿命化の提案！新工法のセラミックコーティング！

ものづくりに欠かせない焼結工程のセッターの長寿命化をご提案！！ 地球…

ナラサキ産業は限りなく精密に膜厚コントロールを実現する セラミックスコーティングを開発しました。 その名も『セラミックディップコーティング』。 名前の通り、セラミックのスラリーにワークをディッピング(浸漬)させて成膜を行います。 多くの材質・形状に対して 自由度の増したセラミックスコーティングが可能になります。 【特長】 ◆形状自由度が高くメーター級での3D形状にもコーテ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課