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PR砥石寿命2倍 砥石切込み5倍 加工抵抗50%減 ファインバブルを…
ナノバブル発生装置 PANDORA(パンドラ)は製造業向けに大量のナノバブルとマイクロバブルを同時発生させる事が出来る装置です。 ナノバブルを現在お使いのクーラントに発生させる事により 冷却効果、洗浄効果を発揮し 飛躍的に砥石の寿命を延ばしたり、冷却性能を上げ寸法精度を向上させたり、 条件UPにて加工能率を向上させることが可能です。 是非、業界最多バブル量にて効果を実感下さい。...国内...
メーカー・取り扱い企業: 昌弘貿易株式会社 関西営業本部
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リモートパーティクルカウンター ポンプ内蔵【自動車製造現場用】
PREVリチウムイオン電池生産での安全性と効率性の確保と、自動車塗装工程で…
自動車製造におけるパーティクルモニタリングの革命:ライトハウス社のApexRBp EVバッテリー製造現場のパーティクル汚染は、例え微少であってもバッテリーの性能と安全性を損なう可能性があり、 つまり高品質と安全性を確保するにはパーティクルを継続的にモニタリングする事が必要です。 自動車の塗装工程で必要な高品質の仕上げを保証するには、 パーティクル コンタミネーションを継続的に監視す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SGY 本社
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レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…
基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』は、 Lサイズ基板用...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』
e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…
【特長】 ■Lサイズ 380mm×500mmの基板の分割が可能 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■切断粉飛散防止制御により品質不良を低減し、後工程の切断粉除去作業も軽減 ■プリント基板CADデータがあれば外部パソコンにて切断点の設定ができます ■1台のパソコンから複数装置へ切断プログラムの転送が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードし...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYbレー…
などをダイレクトにマーキングする装置です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします! 【特長】 ■シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードなどをFAYb レーザ方式を使用して金属基板へ直接マーキングできます。 ■FAYbレーザ方式の安全仕様としてカバーの保護フィルムと搬入出 部のシャッター機構を搭載しています...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』
反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…
『ML-P30C-R』は、三菱電機e-F@ctoryを活用したトレーサビリティに 欠かせない表裏反転レーザ式Mサイズ基板用両面マーキング装置です。 シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードや 文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』
レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るMサイズ基板用…
基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』は、 Mサイズ基板...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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