半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

高耐食性アルマイト封孔剤『5E161』

PRアルミダイカストの腐食防止に。短時間かつ低温で処理でき、エネルギーコス…

高耐食性封孔剤『5E161』は、ADC12などの耐食性を付与しづらいダイカスト材でも、 高耐食性が得られる封孔処理剤です。 封孔時には金属水酸化物がフッ化アルミと共沈することで孔の深部（3μｍ程度） まで充填封孔し、また表層にも薬剤成分が析出することで高い耐食性を有する アルマイト層を形成します。 約40℃の低温で処理でき、処理時間も約3分と短いため、エネルギーコストの 削減、作業...

メーカー・取り扱い企業： 日本表面化学株式会社

【導入事例】基板実装の検査工程でJTAGテストを導入

JTAGテストで未検査領域を減らし、お客様へ"安心”をご提供！

基板実装の検査工程で、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を導入したお客様をご紹介します。 近年需要が増えているBGA実装に対しアズビル太信では、X線検査機を導入しましたが、オープン不良など判断がつかないものが...

メーカー・取り扱い企業： アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部

【導入事例多数掲載！】ボード検査システム『JTAGテスト』

Ｘ線検査では困難なハンダ不良やパターン不良の検出を可能にし、工数の削減…

ンスまで活用できるツールです。 部品内蔵基板やBGA・TSV等の「見えない・触れない」部品のピンのはんだ不良を検出します。 【掲載企業（全7社）】 ■アズビル太信株式会社様…基板実装の検査工程でJTAGテストを導入 ■アンリツ株式会社様…LTE測定器の検査にJTAGテストを採用 ■株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ様…BGA実装基板の不良箇所をJTAGテストで実現 ■コニカ...

メーカー・取り扱い企業： アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部

【導入事例】JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証を実現

BGA不具合箇所の統計データを製造にフィードバック！

【導入効果】 ■高多層高密度基板の品質を保証するために有効 ■製造工程の見直しに役立つ統計データを得るためのツールとしても役立つ ■BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定 ■基板の実装品質を改善することができた ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気...

メーカー・取り扱い企業： アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部