５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

袋厚み・シールチェッカー TSC-AS

サーボドライブ厚み検査で、シール包装商品の「厚み」と「リーク」を高精度…

を重視した本体上面の傾斜設計。他機種との連動や清掃時に干渉しないセーフティーカバーを採用。生産後の清掃時間の短縮・負担を大幅に軽減します。 ■イシダ機器の連携で、安定稼働を実現（オプション） 前工程の縦ピロー包装機、後工程のオートケーサーに、厚み検査で得られた袋厚み情報を送信。それにより各機器は自動で調整を行い、最適な状態で生産を続けます。 ■レイアウトに柔軟に対応 連動機種や現場環境に応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イシダ