５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

UWBレーダー方式センサー

PRミリ単位以下の微小な変化を検知！医療機器・電子機器への干渉、影響はあり…

株式会社日本ジー･アイ･ティーは、UWBをはじめとする先端技術の 開発・設計・製造・販売を専門とする企業です。 当社が取り扱う『UWBレーダー方式センサー』は、1mm以下の微小な 変化を検知します。 医療機器・電子機器への干渉、影響がなく、プライバシー保護にも寄与。 バイタルセンサーや、工程内異物検知などにも応用が可能です。 【特長】 ■1mm以下の微小な変化を検知 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ジー・アイ・ティー

【資料】WTIブログ　2021年6月

EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについ…

の掲載内容】 ■2021.6.23 電子機器と部屋の換気方針は同じ ～風の流れ先を考えてファンを配置する～ ■2021.6.24 電波の型式とは？ ■2021.6.29 半導体パッケージの組立工程紹介「ダイボンド」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2021年12月

「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの？～故障解析手法 …

す。 2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 Wi-Fiの通信...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

LSIパッケージ設計／評価解析　受託サービス

製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解…

ーションに基づく 好適構造のご提案までいたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2020年12月

よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…

みソフトウェア作成時のポイントを紹介します～信号待ちの工夫～ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える？」～半導体パッケージ選択編～ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？ ～その2～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology