SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

製造実行システム『Proficy MES』

PR製造工程全体のモノやヒトの動きを追跡・管理し、コスト・生産効率・品質な…

GEデジタルでは、データ統合、IIoT、機械学習、予測分析を活用した 製造実行システム『Proficy MES』を提供しています。 各製造工程の機器からの信号や、作業者の入力内容をもとに、 現場の生産数やダウンタイム、MTBF、MTTRなどの情報を監視。 効率の悪い箇所を的確に改善できます。 直感的な操作ができるブラウザベースの画面で、 企業全体のパフォーマンス管理が容易に行え...

メーカー・取り扱い企業： GEデジタル・ジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDの新製品が登場！ 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

-III 6Gb/sインターフェースを備えており、高速データ転送を提供します。また、ストレージ効率に優れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃～75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの特徴をもっています。...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け）

最新産業用SSDラインナップ登場！主要部品にコーナーボンド技術を適用し…

ss (NVMe) 1.3規格に準拠しており、超高速のデータ転送を提供します。また、ストレージ効率に優れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃～75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの特徴をもっています。...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

I 6Gb/s MSA452T2 mSATA SSDは、高速パフォーマンスに加え、ストレージ効率に優れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃～75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの多数の特徴をもっています。コンパクトなmSATAフォームファクタは、...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS952T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDがパワーアップ！ コーナーボンド技術を適用し半田接合を強…

b/sインターフェースを備えており、 高速データ転送を提供します。また、ストレージ効率に優れた3D NANDテクノロジーや、 信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、 主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、 安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、 動作環境温度は-20℃~75℃、 3K P/Eサイクルなどの特徴をもっています...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社