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    面状発熱体 『ポリイミドヒーター』

    PR薄手!柔軟!だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです!

    ただ発熱するだけじゃない! 【1】薄くてやわらかいから小型・軽量化に貢献 【2】昇温レスポンスが早いから大幅性能アップ 【3】自由な形状で設計できるから用途が広がる シンワの面状発熱体は、金属箔に電気を流して発熱させる薄いシート状の発熱体です。非常に薄くてやわらかい為、曲面や狭いスペースへの加熱に適しています。さらに回路をエッチングで形成する為、設計者の意図した発熱分布を得ることが...

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    メーカー・取り扱い企業: シンワ測定株式会社 FE部

  • ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工 製品画像

    ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工

    PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

    『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

  • DSP&FPGA開発 製品画像

    DSP&FPGA開発

    DSP&FPGA開発

    Pコア:FFT、多相フィルター、動力抽出&インターリーブ  (Virtex-4、Virtex-5、Virtex-II Pro) <アプリケーション> 産業用高速データ処理、画像処理、ビーム形成、ソフトウェア無線機、通信、FA、ミリタリー 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • 半導体製造装置向けボードコンピュータ『HPUD100』シリーズ 製品画像

    半導体製造装置向けボードコンピュータ『HPUD100』シリーズ

    画像処理、HMI、リアルタイムモーションコントロール用途に好適!長期安…

    CC対応 ◆長期安定供給 ◆安心の長寿命設計 ◆BIOSカスタマイズ対応 高信頼性が求められる、 以下の様な半導体製造装置への組込みに適しています。 ◆露光装置 ◆エッチング/薄膜形成装置 ◆レジスト処理装置 ◆CVD装置 ◆スパッタリング装置 ◆ダイシング装置 ◆エージング装置 ...

    メーカー・取り扱い企業: 萩原テクノソリューションズ株式会社 事業企画本部 事業推進部

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