独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

微細加工用超硬キーシードカッター

微細溝加工に特化した超硬キーシードカッター

最小刃厚0.05ｍｍを実現し、かつてない微細溝加工が可能になりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG

微細溝加工専用メタルソー最小刃厚0.02実現

微細溝加工を高能率で可能にする超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG 最小刃厚0.02ｍｍよりご提供できます。 ダイシング加工機による金属素材、樹脂素材の小さい部品の切断、 微細な深溝加工（0.05ｍｍ巾で深さ1.0ｍｍの溝など） で高い評価を頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

NCフライス彫刻システム『AE-62II』

彫刻、試作、一般彫刻の省力化決定版！

対称 構造を採用。コラム上にサドルを乗せる事によりオーバーハングの少ない 構造となっていますので、精度の高い加工を実現します。 また、コンパクトなATC機能を標準装備する事により荒加工から微細加工 が可能です。 【特長】 ■コンパクトな身体でワイドな加工 ■高い主軸性能 ■左右対称高剛性構造 ■軽快な動き ■ATC装置標準装備 ■各種3次元CAD/CAMシステム対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエムシー

カッター『MINI SLIT MASTER KSLG』

最小刃厚0.05mmを実現！微細溝加工に特化した超硬キーシードカッター

『MINI SLIT MASTER KSLG』は、微細溝加工に特化した 超硬ソリッドキーシードカッターです。 最小刃厚0.05mmを実現し、微細加工が可能になりました。 首長ロングタイプ、全長ロングタイプなども受注にて制作致します。 ご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール