• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内 製品画像

    電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

    PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

    「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。  ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...

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    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • 千住金属工業 半導体用電子材料 カッパーコアはんだ材料 製品画像

    千住金属工業 半導体用電子材料 カッパーコアはんだ材料

    半導体用電子材料製品・マイクロソルダリングソリューションを提供いたしま…

    【特徴】 ○微細 ○高密度化 ○実装高品質 ○LAS材料 低アルファ線ソルダー:LASマイクロボールは、各種組成、球径サイズをご用意 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせく...

    メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社

  • 千住金属工業 半導体用電子材料 エコソルダボール 製品画像

    千住金属工業 半導体用電子材料 エコソルダボール

    半導体用電子材料製品・マイクロソルダリングソリューションを提供いたしま…

    【特徴】 ○微細 ○高密度化 ○実装高品質 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社

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