独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具【バーオフツール】

PR微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りを…

『バーオフツール』は、クロス穴やパイプの横穴など曲面のバリ・面取りに 適した工具です。 多軸専用機などでの大量生産加工で高能率を発揮。 スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取りします。 工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要しません。 【特長】 ■スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取り ■工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社極東マシーンツール 本社

ウェハー加工サービス

成膜加工・再生加工等、半導体ウェハサービスで新しい価値を創造します！

ざまな課題を解決するお手伝いをしています。 ますます多様化する半導体ニーズに、ウェハ、成膜加工、再生加工 など前工程の分野で、専門性と優れた対応力でお応えいたします。 また、シリコン、微細電鋳のMEMS試作加工受託を開始しました。 【サービス内容（一部）】 ■ウェハ成膜加工 ■ウェハパターニング加工 ■ウェハ再生加工 ■ベアウェハの販売 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス