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    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • デンカボロンナイトライド 製品画像

    デンカボロンナイトライド

    お客様のご要望に応じた、新材料の開発も積極的に行っています!

    当社では、『デンカボロンナイトライド』の成形体として、BN単味系 (N-1・NB-1000)、単味+助剤配合(HC)、複合系など、多彩なご要望に 対応可能な品種を取り揃えております。 単味系は耐熱・絶縁抵抗に優れ、SBN・BA系はその硬度と曲げ強度から、 構造材料やガラス治具材料、半導体製造装置部品として適しております。 【成形体加工法】 ■単味系・HCタイプ成形体  ・黒鉛...

    メーカー・取り扱い企業: デンカ株式会社

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