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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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研究分野に多数実績有!粘着性を持つ高分子素材にも微細加工が可能なレーザ…
シーエステックのレーザー微細加工は、バリが出にくく高い精度で加工が 可能で、打ち抜くと割れてしまうような樹脂素材の加工に適しています。 部品などへの細かい模様や、ネーミングが可能。 4波長のレーザー微細加工でより高品質な加工が可能になりました。 研究開発者様や設計技術者様向けに、微細な受託加工・試作・量産を 承っています。 【特長】 ■加工困難な粘着性を持つ高分子材料にも...
メーカー・取り扱い企業: シーエステック株式会社
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