【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

最小で直径5μmの穴径が可能！頑丈なニッケルのふるい（シーブ）

強度が高くて破けない、半永久的に使用可能！　板厚が50μm～100μm…

弊社ではエレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造を行っており、 目詰りしない分級技術を極めた分級装置を開発しました。 弊社の『超高精度ふるい』は、極小の粒子をふるい分けることができ、 最小だと直径5μmの穴径が製作でき、 S字や星型やアスタリスクや六角形などの異形穴や、 板厚が50μm～100μmの頑丈なニッケルのふるい（シーブ）が製作可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング