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    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【プラスチック切削加工例】小径穴微細加工※資料付き 製品画像

    【プラスチック切削加工例】小径穴微細加工※資料付き

    プラスチック加工事例のご紹介!「小径穴微細加工」は刃物の回転速度送り速…

    セプラで加工した「小径穴微細加工」の加工事例のご紹介! 「小径穴微細加工」は刃物の回転速度送り速度、機械制度が重要です。 弊社ではハイスペックな設備と培った経験により、精密な加工が可能です。事例資料として電子コネクターの加工事例を掲載中。 【掲載内容】 電子コネクター 穴径0.2 ピッチ公差±0.02穴公差+0.02 バリなし 【セプラの強み】 ■新型、ハイスペックの設備を...

    メーカー・取り扱い企業: セプラ株式会社 本社

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