【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

放電加工の基礎

硬度が高い材料や複雑な形状を持つ材料を加工する際に非常に有効な方法！

当社で行っている「放電加工」についてご紹介いたします。 電気的なエネルギーを利用して材料を削る非接触加工プロセス。 金属や導電性の材料を精密に形状加工するために使用されます。 基本的な原理は、電極と加工対象物の間に微細な隙間を保ちながら、 高電圧の電気放電を利用して材料を削ることです。 【メリット】 ■硬度が高い材料や複雑な形状の加工が可能 ■非常に精密な加工が可能 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イコール 本社・営業部