• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展 製品画像

    不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展

    PR燃えにくく軽量・高断熱性。成形・加工性に優れ、防火材料のほか、多用途に…

    『バリシールド』は、発泡スチロールの軽さと断熱性を持ちながら、 熱硬化性樹脂と不燃無機物との相乗効果により優れた難燃性も備えた素材です。 当社が実施した燃焼試験では、成形体の接炎時においても 発炎性はほとんど認められず、高い形状保持性も発揮。 工場・クリーンルーム用建具や防火帽のライナーに採用されています。 建築資材や防火用品などの素材選定で、お困りのことはございませんか? 天井材、壁用パネル...

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    メーカー・取り扱い企業: ウシオマテックス株式会社 東京支店

  • CAE利用技術研究会2016 (参加費無料) 製品画像

    CAE利用技術研究会2016 (参加費無料)

    基調講演ではスポーツを科学するホットな話題や火災シミュレーションのご研…

    4 の紹介 16:30 B-5 計測データに基づく診断・監視・予測 C)社会を支えるCAE基盤技術 13:00 C-1 Autodesk MoldflowとHelius PFAを用いた樹脂射出成形品の非線形構造解析/軽量化のためのトポロジー最適化技術 13:50 C-2 複合材最適化について 14:50 C-3 ここまで来たCloud HPC 15:40 C-4 HELYX-Adjoi...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CAEソリューションズ

  • ■□最適化、軽量化、最前線セミナー□■ 製品画像

    ■□最適化、軽量化、最前線セミナー□■

    先進材料利用製品の構造解析と最適化について、利用法、注意点、事例等をご…

    おかないと、先へ進むことはできません。  本講座では、Abaqusや複合材最適化プリソフトウェアによる複合材の最適化とToscaによるトポロジー最適化、Adjoint最適化ソルバとプラスチック射出成形シミュレーションSimpoe-Moldのご紹介もさせていただきます。 ============================= ●日時:2016年6月30日(木)13:30~17:00 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CAEソリューションズ

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