少量多品種量産でコスパを実現！省エネ省材料の小型射出成形装置

PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能！幅広い部品を少量…

エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

メーカー・取り扱い企業： エプソンテックフオルム株式会社

熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ！

PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…

金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社

防塵抗菌加工　操作盤カバー

・ポリカーボネート(PC）の透明な熱可塑性ですので、ガラス並みの透明性…

・ポリカーボネート(PC）の透明な熱可塑性ですので、ガラス並みの透明性が特長です。 ・金型を鏡面磨き加工することにより、より一層の透明度を実現します。 ・一般のプラスチック材料よりも耐衝撃性に優れております。 ・ご希望の色、または抗菌仕様にも対応致します。 ・中国工場にて、型製作、成形、加工、仕上げまで一貫生産致します。...・ポリカーボネート(PC）の透明な熱可塑性ですので、ガラス並みの...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社 横浜テックセンター

LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

Intel Socket　LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されるこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

マグネシウム合金帯

軽く、強いマグネ！幅広い用途が見込まれる次世代の材料です。

マグネシウム合金の比重は1.78。（アルミは2.7）軽量化、放熱性、電磁シールド性、振動吸収性に優れています。 板厚０．０４４～３．０ｍｍでのマグネシウム合金コイル又は板を製造致します。 マグネシウム合金は、実用金属中で最も軽量で、金属としての強さも兼ね備えた素材です。 マグネシウム合金の特性を生かして、パソコンやスマートフォン、医療機器など様々な製品の軽量化を実現しています。 熱伝導性の...

メーカー・取り扱い企業： エスメタル株式会社

LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

Intel Socket　LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されるこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

Intel Socket　LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されるこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのイン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク