【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

最小線幅2μ　最薄0.06mm　高精細フィルムスケール

【特許取得済】薄い！貼れる！フレキシブル高精細フィルムスケール

樹脂基板に蒸着した金属薄膜をエッチングすることで、高精細のパターン形成を可能としたフィルムスケールになります（特許取得済み）。 主にエンコーダー用のスケールを中心とした、光学センサー部品としてご採用いただいております。 背景は透明・黒とご希望に合わせて作製可能で、両面テープで貼り付け可能な仕様にすることもできます。 また、厚さ0.06mmの貼り付け可能なスケールを開発いたしました。これにより、精度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大山光学 狭山ヶ丘工場