【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

エプソンロボット

PRロボットで、自動化！様々な業界で、導入が始まっています

『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

PIM(粉末射出成形)技術のご紹介！解説資料も進呈中！

PIM(粉末射出成形)とは、加工が困難であった材料を高精度でネットシェ…

メーカーです。 『PIM』とはPowder Injection Molding(粉末射出成形)の略で金属(MIM)や セラミック(CIM)の粉末と有機バインダーを混合した材料で射出成形を行う技術。 精度の必要な形状の加工は切削に頼る事が多い、数が多い場合は量産性や コストが課題で複雑な形状の場合は加工方法にも制約がある、 当技術ではそれらを解決出来る可能性があります。 　 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

PIMの特長と用途

チタンなどの融点の極めて高い金属を高い精度で成形・焼結することが可能！

PIMによって得た焼結体はきわめて寸法精度が高く、機械・電子部品、 グリーンデバイス等で用いられる焼結製品として各産業分野に貢献しています。 また、当社では、自社セラミック粉末射出成形技術を用いて、放熱効果を 最大限に引き出せる3次元複雑立体形状のヒートシンクの開発を行っています。 【特長】 ■複雑な難加工を独自の技術で低コスト・高効率で量産可能 ■環境に配慮した粉末射出...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

PIM活用事例をご紹介！放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産する…

M活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社