FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

PRG１～G６ｈの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用（LCD・OLED）フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

樹脂用セルフタッピングねじの基礎を解説！無料セミナーのご案内

PRテクノアソシエ第4弾　樹脂用セルフタッピングねじ「基礎セミナー（Web…

近年は、機能性樹脂材料の開発スピードが上がっており、また、自動車業界においては、EVシフトの大きな流れが発生し、 100年に1度の大変革期が到来しており、自動車部品の樹脂化も進んでいます。 テクノアソシエは、この樹脂化へのトレンドに対応すべく、樹脂部品への締結技術に着目をおき、技術開発を行っています。 本セミナーでは、樹脂製品に対して正しい締結方法を選択いただくために、樹脂セルフタッピングねじの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノアソシエ 製品本部　鋲螺推進部

ナノ・サブミクロン粒子の製造技術

ナノ・サブミクロンの粒子製造技術

幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っているフジミは、 1950年の創業以来60余年培ってきたコア技術にさらに研鑽を加え、新たな用途に挑戦して参ります。 フジミでは、水熱合成により粗大粒子、微小粒子の無い、 粒度の揃った様々な形状の粒子の製造に成功。 また、湿式粉砕、湿式分級により粒度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

フジミパウダー技術『角状ナノアルミナ』

非常にシャープな粒度分布！粒子径状が揃ったパウダー技術をご紹介

新規開発の『角状ナノアルミナ』は、従来のアルミナと異なり 粒子径状が揃っており、粒度分布も非常にシャープです。 一次粒子径は100～700nmで任意にコントロール可能で、 結晶系も用途によって、コントロール可能。 デバイス研磨スラリー用砥粒、樹脂や塗料のフィラー、セラミックス原料 などとして使用されています。 【特長】 ■形状が揃っている ■粒子径が揃っている ■サイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

フジミパウダー技術『α型SiC微粒子』

粒度#240-10000から#40000のα型SiC微粒子をご紹介！

当資料では、α型SiC(炭化ケイ素)微粒子についてご紹介しています。 また、新たに製造に成功した♯40000（粒子径D50%=0.27um）と従来品の 残存不純物量の比較や粒子分布を表したグラフも掲載しています。 「α型SiC微粒子」は、六方結晶構造を有した大きな結晶で、β型SiCより 硬く焼結性が高い特長を有しており、耐摩耗性部品や砥石のフィラー材 として使用されます。 【α...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体デバイス用研磨材『PLANERLITE』

《高純度・高加工能率・高分散・スクラッチフリー》を求める方に適した研磨…

『PLANERLITE』シリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP(Chemical Mechanical Planarization)技術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。 【PLANERLITEシリーズの紹介】 ■PLANERLITE‐4000：Si...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

純度99.9％のαアルミナ研磨材『FS』

純度９９．９＆以上の超微粒子！コンタクトレンズ・精密機械部品の最終仕上…

『FS』は、コンタクトレンズや精密機械部品の最終仕上げで使える高純度なα‐A1₂O₃の粉末のポリシ材です。 フジミの技術に加え、細心の注意をもってコントロールされた粒子径とストックリムービングの速さ、低価格、使いやすさを極めた製品です。 また、超微粒子99.9以上の純度をもっているため、化学反応も起こしにくいです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド