【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

JFEプラントエンジ『現地機械加工』のご紹介

PRものづくり設備を短工期・高精度で補修。設備更新のコストを抑え、さらなる…

『現地機械加工』はこのような悩みを解消します！ 　・基礎に埋設され動かせない。 　・構造が複雑、工期も無く、分解できない。 　・重量やサイズが大きく、運搬が難しい。 お客様の工場内で作業を行うため、分解や運び出しができない設備でも現地機械加工が可能です。 また運び出しが可能な設備でも、現地でメンテナンスを行うため機械運搬時の事故など万一のリスクもありません。 ≪現地機械加工の特...

メーカー・取り扱い企業： JFEプラントエンジ株式会社

【耐凝着・耐摩耗・メタルフリー】WIN KOTE（DLC）

【表面処理・コーティング技術のご紹介】耐凝着性に優れた硬質薄膜WIN …

V1300 以上 ● 摺動性:摩擦係数 μ≦0.1 ● 施工温度:200°C以下 【資料掲載内容】 ●特徴 ●施工例・装置外観 ●各種試験結果 　・凝着性比較試験結果 　・耐久性比較試験結果 ●本技術のねらい 　・缶製品搬送用ガイド 　・箔製品搬送用ロール ※同業他社さまのカタログダウンロードはお断りしております。 ...

メーカー・取り扱い企業： トーカロ株式会社

【低温加工・厚膜補修】TS-3013

溶射で寸法復元・補修が可能！

温度:150°C以下 【資料掲載内容】 ●特徴 ●断面組織写真(皮膜内部の特徴) ●大越式摩耗試験結果：TS-3013 vs 高Crステンレス肉盛 ●実施例：シャフトの寸法復元 ●本技術のねらい（適用例） ※同業他社さまのカタログダウンロードはお断りしております。 ...

メーカー・取り扱い企業： トーカロ株式会社