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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR【2024年6月19日(水)~21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…
当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品:NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品:異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トクサイ 本社
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業務とデータの見える化を実現!意識改革が進展し、2割の在庫削減を達成
京都電子工業株式会社様では、全国のゴミ焼却場で数多く採用される 排ガスの分析機器、近年は熱中症事故防止に貢献すべく熱中症指標計を 開発しています。 しかし、50年以上にわたって技術革新と成長を実現してきた同社も 製品の多様化にともない、原価や製造の進捗状況などの管理が複雑化。 基幹システムとして『Biz SCAW製番管理システム』が導入され、 懸案であった各種情報の管理は飛...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社NTTデータ関西 法人分野
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業務課題解決のポイント!BOM:部品表の持ち方と余剰在庫管理の手法につ…
別のBOMが次々と作られ、BOMが爆発して管理しきれなくなることが あります。 一方通常個別受注生産のBOMは設計と生産が同時並行的に行われるため、 E-BOMとM-BOMは同じで、製品の技術情報として一緒に出荷されますので 製番別のBOMも必要になります。 ここでの課題はE-BOMは製番別で持ちますが、M-BOMを簡素化できないか というテーマに言い換えることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社NTTデータ関西 法人分野
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組立加工型製造業における業務課題解決のポイント!設計変更の原因をグラフ…
当コラムは、「Series1:受注設計力の強化」の第1回です。 製造業では、年々製品の複雑化や顧客要望の多様化への対応が求められ、 これを実現するためには幅広くかつ高い技術が必要となります。 そこでこれらに対応すべく企業の壁を越えた協業が進んでおり、さらに その他様々な環境変化が起こっています。 今回は、設計、生産、原価、SCMの視点から解決しなければな...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社NTTデータ関西 法人分野
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当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へ…
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【2024年6月19日(水)~21日(金)】駆動機構を小型化・…
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不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展
燃えにくく軽量・高断熱性。成形・加工性に優れ、防火材料のほか、…
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沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室 -
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