【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

PRG１～G６ｈの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用（LCD・OLED）フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取得しました。 部品形状による分類 Aries 3D-Matchingの分類機能は、部品の3次元形状のみに着目し、指定したクラスに分類、一致度が高い順にクラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

Ariesシリーズ『3DマッチングAI PLM』

3Dマッチング可能なAIモデルを搭載！所有している既存PLMの連携が可…

のマッチングを行うことができます。 お客様が既存のPLMをお持ちの場合は、マッチング結果と 既存PLMの連携が可能。 当製品に搭載している3DマッチングできるAIモデルは、 弊社特許技術（特許第7190147号）を使用したAIモデルになります。 【特長】 ■より正確な形状のマッチングを行うことが可能 ■3Dマッチング可能なAIモデルを搭載 ■マッチング結果とお客様が所有...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア