• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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    「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」出展のお知らせ

    PR2024年06月19日(水)~21日(金)!多彩なアプリケーションを一…

    株式会社ジャノメは、東京ビッグサイトで開催される「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」に出展いたします。 本展示会では、今秋に発売を予定している卓上ロボットJR4000や、発売中の JR3000(ねじ締め、カメラ搭載塗布、基板分割、タングレス・ インサート自動挿入機)、サーボプレス(JP-5、JP-S2)自動ねじ供給機 JSPシリーズを展示する予定です。 多彩なアプリケーシ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ

  • 逆ネス『逆ネス下ピン』 製品画像

    逆ネス『逆ネス下ピン』

    二重構造を採用しており、強度面と耐震面が強い製品です!

    に比べ、耐震性と接合部の強度を増した 逆ネスです。 上ピンでも強度面・耐震面は十分な性能を有しておりますが、念には念をと いう場合に是非ご利用下さい。 また、当製品の構造は当社の特許技術となっております。 【特長】 ■二重構造を採用 ■耐震性と接合部の強度が高い ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松井工業 本社

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